“我们还在s100上，也集成了内存控制器，蓝牙以及wifi模块等传统的手机soc上的功能模块！”
“此外，我们还在soc里，集成了我们自研的电源管理芯片，这个电源管理芯片的技术指标已经达到一流水准，在这之前这一技术已经使用在了我们的s10旗舰机上，整体表现的相当出色。”
“同时我们还把自研的智能图像处理芯片isp也集成到了该芯片当中，我们的智能isp核心模块，之前作为单独芯片已经在s10旗舰机上进行了部署应用，可以提供非常出色的智能化相机功能！”
“我们正在尝试对该芯片设计进行升级改进，有望过几个月推出主频1ghz的cpu核心，整体技术问题不大，目前主要是水磨工夫对芯片内部结构进行细微的调整以及不断的测试！”
“因为我们还准备在这块芯片上集成更多的功能核心，如安全核心，协处理器核心，因此需要处理的各种数据更多，也更复杂。”
“其中的安全模块，单独用于处理指纹数据，加速指纹解锁的速度以及准确，同时确保指纹数据经过无序加密后本地储存，避免发生泄露风险，该安全模块之前也在s10手机上有所应用！”
“协处理器核心的话，则是主要用于处理各种传感器数据，确保手机能够准确的，迅速的处理各种传感器数据，并及时反馈到系统当中，增加流畅体验！”
徐申学一边听的时候一边微微点头，说实话这款soc的技术水准超过他的预估……尽管这款芯片的核心cpu，主频还差了点，但是集成度却是非常高，甚至可以说超过了当代的主流soc。
集成了相当多一部分的特殊功能的芯片，比如智能相机芯片，这玩意之前可没有……在这之前都没人和智云科技这样，还专门弄个芯片，弄一大堆算法来搞智能拍照的……s10为了实现这个功能，智云半导体还专门给设计了一个智能相机芯片。
而现在正在搞的升级版，还打算再弄个安全模块以及协处理器核心，而这两大功能也是智云科技自己才需要的功能！
比如指纹芯片，这玩意主要是用来进行指纹数据计算以及储存的，同样由智云半导体设计的指纹芯片，有了这玩意其实才能进行安全快速的指纹解锁。
别人连个指纹识别都没有，根本不需要什么专门搭配的指纹芯片。
要说缺陷的话，也不是没有，唯一的缺陷就是这款s100芯片没有通信基带，是和德州仪器的oap系列一样，属于无基带的纯芯片。
具体使用的话，还需要外挂一个通信基带。
不过在当下也算不上什么设计缺陷，隔壁水果的a4芯片，同样没有基带芯片呢！
同时其实现在的a4芯片也就那样……这玩意的主频也才800hz呢。
要说主频的话，其实也就和s100是同一水准。
当然，衡量一款芯片好坏的时候，主频并不是唯一的标准，甚至都不是主要标准。
你要说主频的话，高通骁龙二代的中低端芯片组730系列，即7230/76307030这三款芯片，主频也才800hz……但是没人认为730系列能够打得过a4芯片。
而智云半导体的人，也不认为自家的s100芯片就能够打得过a4芯片……其他的不说，功耗以及散热就比不过……
这个时候，付正阳也是提到了s100芯片目前存在的缺陷：“因为我们的是第一次设计，经验还是有些欠缺，同时又集成进去了大量的功能核心，因此功耗上有些大，散热也有些大！”
“虽然我们采用了四十五纳米工艺，但是功耗以及散热水准上，可能相当于高通那边六十五纳米工艺芯片的水平！”
p46系列双核芯片，高通骁龙三代的8x60系列双核芯片是一个概念。
双核芯片是当下最热门，最主流的未来soc概念……虽然还没有手机soc厂商搞出来，但是基本都在搞，高通，德州仪器，四星，水果乃至现在的智云其实都在搞。
在大幅度提高单核频率困难，成本高，性价比比较低的情况下，全世界的工程师们不约而同的选择了双核方案来继续推进技术……这一点不管是手机soc还是电脑cpu都是差不多概念。
而这款芯片，才是智云半导体为了自家的智云手机所准备的芯片。